Nov 17, 2019   9:49 p.m. Klaudia, štátny sviatok - Deň boja za slobodu a demokraciu
Academic information system

Persons at STU


This page displays all publicly accessible information about the desired person. Some information about the person's occupation and offices may be hidden.

doc. Ing. Lýdia Rízeková Trnková, PhD.
Identification number: 1461
University e-mail: lydia.trnkova [at] stuba.sk
University e-mail: lydia_trnkova [at] stuba.sk
 
Odborná asistentka CSc.,PhD. - Institute of Materials (MTF)

Contacts     Lesson     Final thesis     Projects     Publications     Supervised theses     

Basic information

Basic information about a final thesis

Type of thesis: Habilitation thesis
Thesis title:Lead-freee solders for electronics industry
Written by (author): doc. Ing. Lýdia Rízeková Trnková, PhD.
Department: Institute of Materials (MTF)
Opponent 1:prof. Ing. Roman Koleňák, PhD.
Opponent 2:prof. Ing. Dana Bolibruchová, PhD.
Opponent 3:doc. Ing. Ján Viňáš, PhD.
Final thesis progress:Final thesis was successfully defended.


Additional information

Additional information about the final thesis follows. Click on the language link to display the information in the desired language.

Language of final thesis:Slovak

Slovak        English

Title of the thesis:Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
Summary:Elektronický priemysel požaduje materiály s dobrými termomechanickými vlastnosťami. Medzi hlavné požiadavky patria okrem ekonomických výhod aj akceptovateľnosť z environmentálneho hľadiska. V oblasti spájkovania ide o zavádzanie technológií s bezolovnatými spájkami, pričom sa kladie dôraz na spoľahlivosť ako spájkovaných spojov, tak celých elektronických systémov. Z pohľadu kvality je dôležité vytvorenie pevného prepojenia spájkovanej súčiastky so substrátom, čo zabezpečujú intermetalické vrstvy na rozhraní spájky so spájkovaným materiálom, ktoré sa formujú v procese spájkovania. Avšak ich nadmerný rast môže viesť k zníženiu kvality spoja, prípadne až k jeho úplnej degradácii. Použitie spájok typu Sn-Ag-Cu, ktoré sú najčastejšie využívané v priemysle ako alternatívne spájky, prináša rad problémov. Jedným z nich je vyššia pracovná teplota, ktorá vedie k znečisťovaniu spájkovacieho kúpeľa meďou v priebehu procesu spájkovania. Väčšie množstvo Cu v zliatinách môže vyvolať negatívne zmeny ich vlastností. Práca sa zaoberá vplyvom zmeneného chemického zloženia na vybrané vlastnosti spájky so zložením Sn99Ag0.3Cu0.7 v základnom stave a so zvýšeným obsahom Cu a to 0,85, 1,0, a 1,2 hm% a to na tepelné a pevnostné charakteristiky, zmáčavosť, roztekavosť a mikroštruktúru rozhraní. Bola vykonaná fraktografia lomových plôch po skúške ťahom a mikrochemická analýza. Spájky boli podrobené koróznym skúškam v 3,5% roztoku NaCl. Analýzy boli vykonané využitím optickej a riadkovacej elektrónovej mikroskopie, diferenčnej skenovacej kalorimetrie, meraní pevnostných charakteristík spájkovaných spojov a koróznych skúšok.
Key words:zliatiny Sn Ag-Cu, bezolovnaté spájky, mikroštruktúra

Parts of thesis with postponed release:

Final thesis (final thesis appendices) unlimited
Reviews for final thesis unlimited