15. 12. 2019  3:18 Ivica
Akademický informační systém

Lidé na STU


Na této stránce máte zobrazeny všechny veřejně přístupné údaje o zadané osobě. Některé informace o personálním zařazení a funkcích osoby mohou být skryty.

doc. Ing. Lýdia Rízeková Trnková, PhD.
Identifikační číslo: 1461
Univerzitní e-mail: lydia.trnkova [at] stuba.sk
 
Odborná asistentka CSc.,PhD. - Ústav materiálov (MTF)

Kontakty     Výuka     Závěrečná práce     Projekty     Publikace     Vedené práce     

Základní informace

Základní informace o závěrečné práci

Typ práce: Habilitační práce
Název práce:Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
Autor: doc. Ing. Lýdia Rízeková Trnková, PhD.
Pracoviště: Ústav materiálov (MTF)
Oponent 1:prof. Ing. Roman Koleňák, PhD.
Oponent 2:prof. Ing. Dana Bolibruchová, PhD.
Oponent 3:doc. Ing. Ján Viňáš, PhD.
Stav závěrečné práce:Závěrečná práce byla úspěšně obhájena


Doplňující informace

Následují doplňující informace závěrečné práce. Kliknutím na odkaz s názvem jazyka zvolíte, v jakém jazyce mají být informace zobrazeny.

Jazyk zpracování závěrečné práce:slovenský jazyk

slovenský jazyk        anglický jazyk

Název práce:Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
Abstrakt:Elektronický priemysel požaduje materiály s dobrými termomechanickými vlastnosťami. Medzi hlavné požiadavky patria okrem ekonomických výhod aj akceptovateľnosť z environmentálneho hľadiska. V oblasti spájkovania ide o zavádzanie technológií s bezolovnatými spájkami, pričom sa kladie dôraz na spoľahlivosť ako spájkovaných spojov, tak celých elektronických systémov. Z pohľadu kvality je dôležité vytvorenie pevného prepojenia spájkovanej súčiastky so substrátom, čo zabezpečujú intermetalické vrstvy na rozhraní spájky so spájkovaným materiálom, ktoré sa formujú v procese spájkovania. Avšak ich nadmerný rast môže viesť k zníženiu kvality spoja, prípadne až k jeho úplnej degradácii. Použitie spájok typu Sn-Ag-Cu, ktoré sú najčastejšie využívané v priemysle ako alternatívne spájky, prináša rad problémov. Jedným z nich je vyššia pracovná teplota, ktorá vedie k znečisťovaniu spájkovacieho kúpeľa meďou v priebehu procesu spájkovania. Väčšie množstvo Cu v zliatinách môže vyvolať negatívne zmeny ich vlastností. Práca sa zaoberá vplyvom zmeneného chemického zloženia na vybrané vlastnosti spájky so zložením Sn99Ag0.3Cu0.7 v základnom stave a so zvýšeným obsahom Cu a to 0,85, 1,0, a 1,2 hm% a to na tepelné a pevnostné charakteristiky, zmáčavosť, roztekavosť a mikroštruktúru rozhraní. Bola vykonaná fraktografia lomových plôch po skúške ťahom a mikrochemická analýza. Spájky boli podrobené koróznym skúškam v 3,5% roztoku NaCl. Analýzy boli vykonané využitím optickej a riadkovacej elektrónovej mikroskopie, diferenčnej skenovacej kalorimetrie, meraní pevnostných charakteristík spájkovaných spojov a koróznych skúšok.
Klíčová slova:zliatiny Sn Ag-Cu, bezolovnaté spájky, mikroštruktúra

Části práce s odloženým zveřejněním:

Závěrečná práce (přílohy závěrečné práce) neomezeně
Posudky závěrečné práce neomezeně