Ľudia na STU
Na tejto stránke máte zobrazené všetky verejne prístupne údaje o zadanej osobe. Niektoré informácie o personálnom zaradení a funkciách osoby môžu byť skryté.
Základné informácieZákladné informácie o záverečnej práci
Doplňujúce informácieNasledujú doplňujúce informácie záverečnej práce. Kliknutím na odkaz s názvom jazyka vyberiete, v akom jazyku majú byť informácie zobrazené.| Jazyk spracovania záverečnej práce: | slovenský jazyk |
| Názov práce: | Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel |
| Abstrakt: | Elektronický priemysel požaduje materiály s dobrými termomechanickými vlastnosťami. Medzi hlavné požiadavky patria okrem ekonomických výhod aj akceptovateľnosť z environmentálneho hľadiska. V oblasti spájkovania ide o zavádzanie technológií s bezolovnatými spájkami, pričom sa kladie dôraz na spoľahlivosť ako spájkovaných spojov, tak celých elektronických systémov. Z pohľadu kvality je dôležité vytvorenie pevného prepojenia spájkovanej súčiastky so substrátom, čo zabezpečujú intermetalické vrstvy na rozhraní spájky so spájkovaným materiálom, ktoré sa formujú v procese spájkovania. Avšak ich nadmerný rast môže viesť k zníženiu kvality spoja, prípadne až k jeho úplnej degradácii. Použitie spájok typu Sn-Ag-Cu, ktoré sú najčastejšie využívané v priemysle ako alternatívne spájky, prináša rad problémov. Jedným z nich je vyššia pracovná teplota, ktorá vedie k znečisťovaniu spájkovacieho kúpeľa meďou v priebehu procesu spájkovania. Väčšie množstvo Cu v zliatinách môže vyvolať negatívne zmeny ich vlastností. Práca sa zaoberá vplyvom zmeneného chemického zloženia na vybrané vlastnosti spájky so zložením Sn99Ag0.3Cu0.7 v základnom stave a so zvýšeným obsahom Cu a to 0,85, 1,0, a 1,2 hm% a to na tepelné a pevnostné charakteristiky, zmáčavosť, roztekavosť a mikroštruktúru rozhraní. Bola vykonaná fraktografia lomových plôch po skúške ťahom a mikrochemická analýza. Spájky boli podrobené koróznym skúškam v 3,5% roztoku NaCl. Analýzy boli vykonané využitím optickej a riadkovacej elektrónovej mikroskopie, diferenčnej skenovacej kalorimetrie, meraní pevnostných charakteristík spájkovaných spojov a koróznych skúšok. |
| Kľúčové slová: | zliatiny Sn Ag-Cu, bezolovnaté spájky, mikroštruktúra |
Časti práce s odloženým zverejnením:| – | Záverečná práca (prílohy záverečnej práce) neobmedzene |
| – | Posudky záverečnej práce neobmedzene |