14. 12. 2019  9:59 Branislava, Bronislava
Akademický informačný systém

Ľudia na STU


Na tejto stránke máte zobrazené všetky verejne prístupne údaje o zadanej osobe. Niektoré informácie o personálnom zaradení a funkciách osoby môžu byť skryté.

doc. Ing. Lýdia Rízeková Trnková, PhD.
Identifikačné číslo: 1461
Univerzitný e-mail: lydia.trnkova [at] stuba.sk
 
Odborná asistentka CSc.,PhD. - Ústav materiálov (MTF)

Kontakty     Výučba     Záverečná práca     Projekty     Publikácie     Vedené práce     

Základné informácie

Základné informácie o záverečnej práci

Typ práce: Habilitačná práca
Názov práce:Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
Autor: doc. Ing. Lýdia Rízeková Trnková, PhD.
Pracovisko: Ústav materiálov (MTF)
Oponent 1:prof. Ing. Roman Koleňák, PhD.
Oponent 2:prof. Ing. Dana Bolibruchová, PhD.
Oponent 3:doc. Ing. Ján Viňáš, PhD.
Stav záverečnej práce:Záverečná práca bola úspešne obhájená


Doplňujúce informácie

Nasledujú doplňujúce informácie záverečnej práce. Kliknutím na odkaz s názvom jazyka vyberiete, v akom jazyku majú byť informácie zobrazené.

Jazyk spracovania záverečnej práce:slovenský jazyk

slovenský jazyk        anglický jazyk

Názov práce:Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel
Abstrakt:Elektronický priemysel požaduje materiály s dobrými termomechanickými vlastnosťami. Medzi hlavné požiadavky patria okrem ekonomických výhod aj akceptovateľnosť z environmentálneho hľadiska. V oblasti spájkovania ide o zavádzanie technológií s bezolovnatými spájkami, pričom sa kladie dôraz na spoľahlivosť ako spájkovaných spojov, tak celých elektronických systémov. Z pohľadu kvality je dôležité vytvorenie pevného prepojenia spájkovanej súčiastky so substrátom, čo zabezpečujú intermetalické vrstvy na rozhraní spájky so spájkovaným materiálom, ktoré sa formujú v procese spájkovania. Avšak ich nadmerný rast môže viesť k zníženiu kvality spoja, prípadne až k jeho úplnej degradácii. Použitie spájok typu Sn-Ag-Cu, ktoré sú najčastejšie využívané v priemysle ako alternatívne spájky, prináša rad problémov. Jedným z nich je vyššia pracovná teplota, ktorá vedie k znečisťovaniu spájkovacieho kúpeľa meďou v priebehu procesu spájkovania. Väčšie množstvo Cu v zliatinách môže vyvolať negatívne zmeny ich vlastností. Práca sa zaoberá vplyvom zmeneného chemického zloženia na vybrané vlastnosti spájky so zložením Sn99Ag0.3Cu0.7 v základnom stave a so zvýšeným obsahom Cu a to 0,85, 1,0, a 1,2 hm% a to na tepelné a pevnostné charakteristiky, zmáčavosť, roztekavosť a mikroštruktúru rozhraní. Bola vykonaná fraktografia lomových plôch po skúške ťahom a mikrochemická analýza. Spájky boli podrobené koróznym skúškam v 3,5% roztoku NaCl. Analýzy boli vykonané využitím optickej a riadkovacej elektrónovej mikroskopie, diferenčnej skenovacej kalorimetrie, meraní pevnostných charakteristík spájkovaných spojov a koróznych skúšok.
Kľúčové slová:zliatiny Sn Ag-Cu, bezolovnaté spájky, mikroštruktúra

Časti práce s odloženým zverejnením:

Záverečná práca (prílohy záverečnej práce) neobmedzene
Posudky záverečnej práce neobmedzene