Dec 13, 2019   8:18 a.m. Lucia
Academic information system

Persons at STU


This page displays all publicly accessible information about the desired person. Some information about the person's occupation and offices may be hidden.

prof. Ing. Roman Koleňák, PhD.
Identification number: 2767
University e-mail: roman.kolenak [at] stuba.sk
 
Zástupca riaditeľa ústavu - Profesor CSc.,PhD. - Department of Welding and Materials Joining (UVTE MTF)

Contacts     Lesson     Projects     Publications     
Bodies     Supervised theses     Conferences     

Year:
Order by:

The selected person is an author of the following publications.

Ord.PublicationsType of resultYearDetails
1.Development of soldering alloys for higher application temperatures
Šimek, Pavol -- Koleňák, Roman
Návrh spájkovacích zliatin pre vyššie aplikačné teploty. Bachelor thesis. 2019.
final thesis2019Details
2.Characterization of ultrasonic soldering of Ti and Ni with Ni/Al reactive multilayer deposition
Hodúlová, Erika -- Ramos, Ana S. -- Koleňák, Roman -- Kostolný, Igor -- Šimeková, Beáta -- Kovaříková, Ingrid
Characterization of ultrasonic soldering of Ti and Ni with Ni/Al reactive multilayer deposition. Welding Technology Review, 91. p. 51--57.
articles in magazines2019Details
3.Investigation of ultrasound-assisted soldering of SiC ceramics by Zn-Al-In high-temperature solder
Kostolný, Igor -- Koleňák, Roman -- Hodúlová, Erika -- Babincová, Paulína -- Kusý, Martin
Investigation of ultrasound-assisted soldering of SiC ceramics by Zn-Al-In high-temperature solder. Welding in the World, p. 1--11.
articles in magazines2019Details
4.Mäkká aktívna spájka na báze Bi-Ag s prídavkom Ti a jej použitie: prihláška patentu č. 35-2019, dátum podania prihlášky: 05.04.2019, stav: zverejnená prihláška, dátum zverejnenia prihlášky: 03.09.2019, Vestník ÚPV SR č. 09/2019
Koleňák, Roman -- Kostolný, Igor
Mäkká aktívna spájka na báze Bi-Ag s prídavkom Ti a jej použitie: prihláška patentu č. 35-2019, dátum podania prihlášky: 05.04.2019, stav: zverejnená prihláška, dátum zverejnenia prihlášky: 03.09.2019, Vestník ÚPV SR č. 09/2019. Banská Bystrica : Úrad priemyselného vlastníctva SR, 2019. 5 p.
monographs, textbooks, manuals, norms, patents, research reports, other non-periodical publications2019Details
5.Mäkká aktívna spájka na ultrazvukové spájkovanie nekovových a kovových alebo dvoch nekovových materiálov: prihláška úžitkového vzoru č. 222-2018, dátum podania prihlášky: 06.12.2018, dátum zverejnenia: 06.05.2019, Vestník ÚPV SR č. 05/2019 , stav: platný, zapísaný úžitkový vzor č. 8575, dátum oznámenia o zápise úžitkového vzoru a nadobudnutia účinkov úžitkového vzoru : 02.10.2019, Vestník ÚPV SR č. 10/2019
Koleňák, Roman -- Kostolný, Igor
Mäkká aktívna spájka na ultrazvukové spájkovanie nekovových a kovových alebo dvoch nekovových materiálov: prihláška úžitkového vzoru č. 222-2018, dátum podania prihlášky: 06.12.2018, dátum zverejnenia: 06.05.2019, Vestník ÚPV SR č. 05/2019 , stav: platný, zapísaný úžitkový vzor č. 8575, dátum oznámenia o zápise úžitkového vzoru a nadobudnutia účinkov úžitkového vzoru : 02.10.2019, Vestník ÚPV SR č. 10/2019. Banská Bystrica : Úrad priemyselného vlastníctva SR, 2019.
monographs, textbooks, manuals, norms, patents, research reports, other non-periodical publications2019Details
6.New Bi based solders with the addition of lanthanides
Koleňák, Roman -- Kostolný, Igor -- Prach, Michal
New Bi based solders with the addition of lanthanides. In Advances in Materials Science Research. New York: Nova Science Publishers, 2019, p. 137--184. ISBN 978-1-53614-849-7.
contributions in anthologies, chapters in monographs/textbooks, abstracts2019Details
7.Research on joining metal-ceramics composite Al/Al2O3 with Cu substrate using solder type Zn-In-Mg
Koleňák, Roman -- Kostolný, Igor -- Drápala, Jaromír -- Drienovský, Marián -- Sahul, Martin
Research on joining metal-ceramics composite Al/Al2O3 with Cu substrate using solder type Zn-In-Mg. Journal of Composite Materials, 53. p. 1411--1422.
articles in magazines2019Details
8.Research on soldering AlN ceramics with Cu substrate using Sn-Ag-Ti solder
Koleňák, Roman -- Kostolný, Igor -- Drápala, Jaromír -- Kusý, Martin -- Pašák, Matej
Research on soldering AlN ceramics with Cu substrate using Sn-Ag-Ti solder. Soldering and Surface Mount Technology, 31. p. 93--101.
articles in magazines2019Details
9.Soldering by the Active Lead-Free Tin and Bismuth-Based Solders
Koleňák, Roman -- Provazník, Martin -- Kostolný, Igor
Soldering by the Active Lead-Free Tin and Bismuth-Based Solders. In Lead Free Solders. IntechOpen, 2019: 2019, p. 1--21. ISBN 978-1-78985-460-2.
contributions in anthologies, chapters in monographs/textbooks, abstracts2019Details
10.Soldering of thin-walled copper pipes
Ďurmek, Andrej -- Koleňák, Roman
Spájkovanie tenkostenných medených rúrok. Bachelor thesis. 2019.
final thesis2019Details
11.Spájkovacia zliatina pre vyššie prevádzkové teploty v aplikáciách kozmického priemyslu: prihláška patentu č. 147-2018, dátum podania prihlášky: 14.12.2018, stav: zverejnená prihláška patentu, dátum zverejnenia prihlášky: 05.08.2019, Vestník ÚPV SR č. 08/2019
Kostolný, Igor -- Koleňák, Roman -- Urminský, Ján
Spájkovacia zliatina pre vyššie prevádzkové teploty v aplikáciách kozmického priemyslu: prihláška patentu č. 147-2018, dátum podania prihlášky: 14.12.2018, stav: zverejnená prihláška patentu, dátum zverejnenia prihlášky: 05.08.2019, Vestník ÚPV SR č. 08/2019. Banská Bystrica : Úrad priemyselného vlastníctva SR, 2019. 6 p.
monographs, textbooks, manuals, norms, patents, research reports, other non-periodical publications2019Details
12.Spájkovacia zliatina: prihláška úžitkového vzoru č. 236-2018, dátum podania prihlášky: 20.12.2018, dátum zverejnenia: 06.05.2019, Vestník ÚPV SR č. 05/2019 , stav: zapísaný úžitkový vzor č. 8577, dátum nadobudnutia účinkov úžitkového vzoru: 02.10.2019, dátum oznámenia o zápise úžitkového vzoru: 02.10.2019, Vestník ÚPV SR č. 10/2019
Kostolný, Igor -- Koleňák, Roman
Spájkovacia zliatina: prihláška úžitkového vzoru č. 236-2018, dátum podania prihlášky: 20.12.2018, dátum zverejnenia: 06.05.2019, Vestník ÚPV SR č. 05/2019 , stav: zapísaný úžitkový vzor č. 8577, dátum nadobudnutia účinkov úžitkového vzoru: 02.10.2019, dátum oznámenia o zápise úžitkového vzoru: 02.10.2019, Vestník ÚPV SR č. 10/2019. Banská Bystrica : Úrad priemyselného vlastníctva SR, 2019. 5 p.
monographs, textbooks, manuals, norms, patents, research reports, other non-periodical publications2019Details
13.Spájkovacia zliatina v aplikáciách kozmického priemyslu: prihláška úžitkového vzroru č. 231-2018, dátum podania prihlášky: 14.12.2018, stav: zverejnená prihláška úžitkového vzoru, dátum zverejnenia prihlášky: 03.09.2019, Vestník ÚPV SR č. 09/2019
Kostolný, Igor -- Koleňák, Roman -- Urminský, Ján
Spájkovacia zliatina v aplikáciách kozmického priemyslu: prihláška úžitkového vzroru č. 231-2018, dátum podania prihlášky: 14.12.2018, stav: zverejnená prihláška úžitkového vzoru, dátum zverejnenia prihlášky: 03.09.2019, Vestník ÚPV SR č. 09/2019. Banská Bystrica : Úrad priemyselného vlastníctva SR, 2019. 5 p.
monographs, textbooks, manuals, norms, patents, research reports, other non-periodical publications2019Details
14.The importance of FEM simulation in design of a forming tool for test sample preparation to measure solder wettability
Kapustová, Mária -- Sobota, Róbert -- Koleňák, Roman -- Bílik, Jozef -- Šimna, Vladimír
The importance of FEM simulation in design of a forming tool for test sample preparation to measure solder wettability. Hutnik- Wiadomości Hutnicze, 86. p. 253--256.
articles in magazines2019Details
15.Ultrasonic soldering
Sýkora, Peter -- Koleňák, Roman
Ultrazvukové spájkovanie. Bachelor thesis. 2019.
final thesis2019Details
16.Výskum bezolovnatej spájkovacej zliatiny na báze Bi
Šuryová, Daniela -- Kostolný, Igor -- Koleňák, Roman -- Hodúlová, Erika -- Kovaříková, Ingrid -- Urminský, Ján
Výskum bezolovnatej spájkovacej zliatiny na báze Bi. In Technológia zvárania 2019 - Technológia rozvoja priemyslu Európskej únie. 1st ed. Trnava : AlumniPress, 2019, p. 1--7. ISBN 978-80-8096-265-4.
contributions in anthologies, chapters in monographs/textbooks, abstracts2019Details

Use the following button to export the list of publications to a format suitable for Excel.