13. 11. 2019  17:54 Stanislav
Akademický informační systém

Přehled vypsaných témat - Fakulta elektrotechniky a informatiky


Základní údaje

Typ práce: Diplomová práce
Název tématu: Zisťovanie rozdelenia prúdov cez bondovacie kontakty výkonového čipu
Název tématu anglicky: Analysis of current distribution through bonding contacts in chips for high power application
Stav tématu: schváleno (prof. Ing. Vladimír Slugeň, DrSc. - Garant studijního programu)
Vedoucí práce: doc. Ing. Peter Bokes, PhD.
Fakulta: Fakulta elektrotechniky a informatiky
Garantující pracoviště: Ústav jadrového a fyzikálneho inžinierstva (FEI)
Max. počet studentů: 1
Akademický rok:2019/2020
Navrhl: doc. Ing. Peter Bokes, PhD.
Abstrakt: Práca vychádza z aktuálne riešeného problému v SEMIKRON, s.r.o. Konzultantom bude Ing. Ján Halaj a merania prebehnú v laboratóriách SEMIKRON s.r.o. vo Vrbovom pod jeho vedením. Zadanie diplomovej práce: 1. Naštudujte problematiku volt-ampérových charakteristík výkonových diódových modulov a problematiku testovania modulov nárazovým prúdom 2. Vytvorte analytický model náhradnej odporovej siete pre kontakt čipu bondovacím drôtom s viacerými kontaktami na čipe 3. Vykonajte merania na odvodenie parametrov modelu a vypočítajte rozdelenie elektrického prúdu cez čipové kontakty jedného bondovacieho drôtu. 4. Porovnajte výsledky modelu s reálne dosiahnutými výsledkami na diódových čipoch s rôznymi počtami čipových kontaktov na bondovacom drôte



Omezení k tématu

K přihlášení řešitele na téma je potřeba splnění jednoho z následujících omezení

Omezení dle studia
Tabulka zobrazuje omezení dle studia, na které musí být student zapsán, aby se mohl na dané téma přihlásit.

ProgramZaměření
I-JFI jadrové a fyzikálne inžinierstvoI-JFI-JI Jadrové inžinierstvo
I-JFI jadrové a fyzikálne inžinierstvoI-JFI-FI Fyzikálne inžinierstvo

Omezení na předměty
Tabulka zobrazuje omezení na předmět, který musí mít student odstudován, aby se mohl na dané téma přihlásit.

PracovištěNázev předmětu
Nenalezena žádná vyhovující data.