27. 10. 2020  13:59 Sabína, pamätný deň - Deň černovskej tragédie
Akademický informačný systém

Prehľad vypísaných tém - Fakulta elektrotechniky a informatiky


Základné údaje

Typ práce:
Diplomová práca
Názov témy:
Zisťovanie rozdelenia prúdov cez bondovacie kontakty výkonového čipu
Názov témy anglicky:
Analysis of current distribution through bonding contacts in chips for high power application
Stav témy: schválené (prof. Ing. Vladimír Slugeň, DrSc. - Garant študijného programu)
Vedúci práce:
Fakulta:
Fakulta elektrotechniky a informatiky
Garantujúce pracovisko:
Ústav jadrového a fyzikálneho inžinierstva - FEI
Max. počet študentov:1
Akademický rok:
2019/2020
Navrhol:
Abstrakt:
Práca vychádza z aktuálne riešeného problému v SEMIKRON, s.r.o. Konzultantom bude Ing. Ján Halaj a merania prebehnú v laboratóriách SEMIKRON s.r.o. vo Vrbovom pod jeho vedením. Zadanie diplomovej práce: 1. Naštudujte problematiku volt-ampérových charakteristík výkonových diódových modulov a problematiku testovania modulov nárazovým prúdom 2. Vytvorte analytický model náhradnej odporovej siete pre kontakt čipu bondovacím drôtom s viacerými kontaktami na čipe 3. Vykonajte merania na odvodenie parametrov modelu a vypočítajte rozdelenie elektrického prúdu cez čipové kontakty jedného bondovacieho drôtu. 4. Porovnajte výsledky modelu s reálne dosiahnutými výsledkami na diódových čipoch s rôznymi počtami čipových kontaktov na bondovacom drôte



Obmedzenie k téme

Na prihlásenie riešiteľa na tému je potrebné splnenie jedného z nasledujúcich obmedzení

Obmedzenie podľa štúdia
Tabuľka zobrazuje obmedzenia podľa štúdia, na ktoré musí byť študent zapísaný, aby sa mohol na danú tému prihlásiť.

Program
Zameranie
I-JFI jadrové a fyzikálne inžinierstvo
I-JFI-JI Jadrové inžinierstvo
I-JFI jadrové a fyzikálne inžinierstvo
I-JFI-FI Fyzikálne inžinierstvo

Obmedzenie na predmety
Tabuľka zobrazuje obmedzenia na predmet, ktorý musí mať študent odštudovaný, aby sa mohol na danú tému prihlásiť.

Pracovisko
Názov predmetu
Nenájdené žiadne vyhovujúce dáta.