14. 10. 2019  18:43 Boris
Akademický informačný systém

Ústav materiálov (MTF) - zoznam publikácií


V nasledujúcom súhrne sú uvedené všetky informácie evidované k publikáciám.

KOLEŇÁK, R. -- KOSTOLNÝ, I. -- DRÁPALA, J. -- KUSÝ, M. -- PAŠÁK, M. Research on soldering AlN ceramics with Cu substrate using Sn-Ag-Ti solder. Soldering and Surface Mount Technology, 31. s. 93--101.

Originálny názov: Research on soldering AlN ceramics with Cu substrate using Sn-Ag-Ti solder
Slovenský názov:
Autor: prof. Ing. Roman Koleňák, PhD. (50%)
Ing. Igor Kostolný, PhD. (30%)
Jaromír Drápala (5%)
doc. Ing. Martin Kusý, PhD. (5%)
Ing. Matej Pašák, PhD. (10%)
Pracovisko: Ústav materiálov
Ústav výrobných technológií
Katedra zvárania a zlievarenstva
Druh publikácie: články v časopisoch
Periodikum: Soldering and Surface Mount Technology
Číslo zväzku (ročník): 31
Od strany: 93
Do strany: 101
Počet strán: 9
Pôvodný jazyk: angličtina
Kategória publikácie: ADC Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
Vedný odbor:
Kľúčové slová: slovenčina: joints interface, phase composition, shear strength
Rok uplatnenia: 2019
Rok odoslania: 2019
 
Záznam vložil: prof. Ing. Roman Koleňák, PhD.
Posledná zmena: 06.04.2019 22:21 (Import dát z knižnice)


Bližšie určenie zdroja:

Soldering and Surface Mount Technology. 2019.

Originálny názov: Soldering and Surface Mount Technology
Anglický názov:
Český názov:
Editor:
Druh publikácie: zborník
ISBN:
Vydavateľ:
Miesto vydania:
Edícia a číslo zväzku:
Rok vydania: 2019
Číslo vydania:
Počet strán:
Typ rozsahu:
Druh zborníka:
Akcia:
Pôvodný jazyk:
Popis v originálnom jazyku:
Popis v anglickom jazyku:
Popis v českom jazyku:
Rok uplatnenia: 2019
Rok odoslania:
Posledná zmena: 04.05.2019 22:20 (Import dát z knižnice)