26. 10. 2020  3:46 Demeter
Akademický informační systém

Projekty


Výskum beztavivového spájkovania kovoieamických kompozitov s využitím ultrazvukovej energie

Garant: Ing. Igor Kostolný, PhD.


Základní informace
   
Pracovníci      


Na této stránce máte zobrazeny podrobné informace o projektu. U hlavních projektů se zobrazuje navíc seznam podprojektů.

Popis projektu:
Projekt je zameraný na výskum beztavivového spájkovania kovokeramických kompozitných materiálov s Al a Cu matricou vystuženou časticami Al2O3 alebo SiC. Tieto materiály sa v dnešnej dobe začínajú používať na výrazné zlepšenie spoľahlivosti presnosti iá stability zariadení. Ich unikátne vlastnosti ako nízka hmotnosť, mechanické a fyzikálne vlastnosti či nízka tepelná rozťažnosť ich predurčujú v aplikáciách progresívnych elektronických zariadení. Spájkovanie je jednou z technológií používanou pri výrobe elektronických súčastí obsahujúce tieto progresívne materiály. Hlavným problémom pri spájkovaní týchto materiálov je ich povrchová oxidická vrstva, ktorá musí byť rozrušená, aby došlo k ich zmáčaniu. Ďalšou podmienkou je použitie spájkovacích zliatin s vhodným chemickým zložením, ktoré následne zabezpečia interakciu a vznik metalurgických spojov. Spájka musí byť rovnako vhodná aj na vytvorenie spoja s nekovovým substrátom pomocou pomocou aktívneho prvku v jej obsahu. Výhoda v použití beztavivového spájkovania spočíva v eliminácii taviva, čo poskytuje celý rad výhod ako absencia čistenia spojov či možná kontaminácia spojov tavivom. Okrem iného je táto metóda zaujímavá aj z ekonomického hľadiska.
Druh projektu:
Excelentné tímy mladých výskumníkov ()
Pracoviště:
Ústav výrobných technológií (MTF)
Stav projektu:Řešený
Datum zahájení projektu:
01. 05. 2019
Datum ukončení projektu:
30. 04. 2021
Počet pracovníků projektu:3
Počet oficiálních pracovníků projektu:
3

Oficiální pracovníci projektu

Následující tabulka zobrazuje pracovníky, kterým byly přiděleny oficiální role na projektu.

Pracovník
Oficiální role
zodpovedný riešiteľ
spoluriešiteľ
spoluriešiteľ