17. 2. 2020  13:46 Miloslava
Akademický informační systém

Závěrečné práce


Základní informace

Základní informace o závěrečné práci

Typ práce: Diplomová práce
Název práce:Úloha tavív pri nízkoteplotnom spájkovaní bezolovnatými spájkami
Autor: Ing. Tomáš Gábor
Pracoviště: Ústav výrobných technológií (MTF)
Vedoucí práce: prof. Ing. Milan Turňa, PhD.
Oponent:prof. Ing. Ján Lokaj, PhD.
Stav závěrečné práce:Závěrečná práce byla úspěšně obhájena


Doplňující informace

Následují doplňující informace závěrečné práce. Kliknutím na odkaz s názvem jazyka zvolíte, v jakém jazyce mají být informace zobrazeny.

Jazyk zpracování závěrečné práce:slovenský jazyk

slovenský jazyk        anglický jazyk

Název práce:Úloha tavív pri nízkoteplotnom spájkovaní bezolovnatými spájkami
Abstrakt:V predloženej diplomovej práci sa rieši v súčasnosti veľmi aktuálny problém významu tavív pri mäkkom spájkovaní bezolovnatými spájkami. Práca pozostáva z teoretickej a experimentálnej časti. V teoretickej časti je prezentovaný súhrn poznatkov z oblasti výskumu a využitia spájkovania smerujúceho predovšetkým do oblasti elektrotechniky a elektroniky. V priemyselne vyspelých štátoch sveta je známe veľké množstvo patentovaných zliatin pre mäkké spájkovanie bezolovnatými spájkami. K týmto spájkam je potrebné priradiť vhodné tavivo, aby proces spájkovania prebehol úspešne a aby spoje mali požadované úžitkové vlastnosti. Cieľom experimentálnej časti bolo overiť spájkovacie vlastnosti tavív priradených ku konkrétnym spájkam. Celkove sa odskúšali štyri druhy tavív: X33S-07i, SLS 65, JS-EU-01 a kolofónia. Zo spájok boli vybraté nasledujúce chemické zloženia: SnAg3,5, SnAg0,3Cu0,7 a SnAg3,5Cu0,7. Spájkovanie sa vykonalo v súlade s platnou normou STN. Ohrev pri spájkovaní sa realizoval v muflovej elektrickej peci s meraním spájkovacej teploty pomocou termočlánkov. Kvalita metalurgického spojenia jednotlivých spájok s Cu podložkou sa vyhodnotila bežnými spôsobmi optickou mikroskopiou a meraním mikrotvrdosti. Detailnejšie štúdium oblasti rozhrania sa urobilo EDX mikroanalýzou, kde boli zhotovené aj difúzne krivky pre jednotlivé prvky spájky a Cu substrátu. Za najlepšiu kombináciu sa považuje spájka SnAg3,5 s tavivom kolofónia. Zdôraznil sa význam tavív pre najnáročnejšie procesy spájkovania mäkkými bezolovnatými spájkami a úžitkovými vlastnosťami spojov.
Klíčová slova:meď, spájka, zmáčavosť, roztekavosť, mäkké spájkovanie, tavivo

Aktuální stupeň zveřejnění
 
zpřístupňování vytvořené digitální rozmnoženiny školního díla online prostřednictvím internetu bez omezení, včetně práva poskytovat sublicence třetí osobě na studijní, vědecké, vzdělávací a informační účely.


Zobrazení a stahování souborů

Pokud chcete zobrazit zadání závěrečné práce, klikněte na ikonu Zobrazit zadání. Ikony Závěrečná práce, Přílohy práce, Posudek vedoucího a Posudek oponenta představují soubory týkající se závěrečné práce, které je možné stáhnout. Budou zobrazeny pouze v případě, že je soubor vložen a zároveň je veřejný.

Zobrazit zadáníZávěrečná práce

Části práce s odloženým zveřejněním:

Posudky závěrečné práce neomezeně