23. 2. 2020  15:58 Roman, Romana
Akademický informačný systém

Záverečné práce


Základné informácie

Základné informácie o záverečnej práci

Typ práce: Diplomová práca
Názov práce:Úloha tavív pri nízkoteplotnom spájkovaní bezolovnatými spájkami
Autor: Ing. Tomáš Gábor
Pracovisko: Ústav výrobných technológií (MTF)
Vedúci práce: prof. Ing. Milan Turňa, PhD.
Oponent:prof. Ing. Ján Lokaj, PhD.
Stav záverečnej práce:Záverečná práca bola úspešne obhájená


Doplňujúce informácie

Nasledujú doplňujúce informácie záverečnej práce. Kliknutím na odkaz s názvom jazyka vyberiete, v akom jazyku majú byť informácie zobrazené.

Jazyk spracovania záverečnej práce:slovenský jazyk

slovenský jazyk        anglický jazyk

Názov práce:Úloha tavív pri nízkoteplotnom spájkovaní bezolovnatými spájkami
Abstrakt:V predloženej diplomovej práci sa rieši v súčasnosti veľmi aktuálny problém významu tavív pri mäkkom spájkovaní bezolovnatými spájkami. Práca pozostáva z teoretickej a experimentálnej časti. V teoretickej časti je prezentovaný súhrn poznatkov z oblasti výskumu a využitia spájkovania smerujúceho predovšetkým do oblasti elektrotechniky a elektroniky. V priemyselne vyspelých štátoch sveta je známe veľké množstvo patentovaných zliatin pre mäkké spájkovanie bezolovnatými spájkami. K týmto spájkam je potrebné priradiť vhodné tavivo, aby proces spájkovania prebehol úspešne a aby spoje mali požadované úžitkové vlastnosti. Cieľom experimentálnej časti bolo overiť spájkovacie vlastnosti tavív priradených ku konkrétnym spájkam. Celkove sa odskúšali štyri druhy tavív: X33S-07i, SLS 65, JS-EU-01 a kolofónia. Zo spájok boli vybraté nasledujúce chemické zloženia: SnAg3,5, SnAg0,3Cu0,7 a SnAg3,5Cu0,7. Spájkovanie sa vykonalo v súlade s platnou normou STN. Ohrev pri spájkovaní sa realizoval v muflovej elektrickej peci s meraním spájkovacej teploty pomocou termočlánkov. Kvalita metalurgického spojenia jednotlivých spájok s Cu podložkou sa vyhodnotila bežnými spôsobmi optickou mikroskopiou a meraním mikrotvrdosti. Detailnejšie štúdium oblasti rozhrania sa urobilo EDX mikroanalýzou, kde boli zhotovené aj difúzne krivky pre jednotlivé prvky spájky a Cu substrátu. Za najlepšiu kombináciu sa považuje spájka SnAg3,5 s tavivom kolofónia. Zdôraznil sa význam tavív pre najnáročnejšie procesy spájkovania mäkkými bezolovnatými spájkami a úžitkovými vlastnosťami spojov.
Kľúčové slová:meď, spájka, zmáčavosť, roztekavosť, mäkké spájkovanie, tavivo

Aktuálny stupeň zverejnenia
 
sprístupňovanie vyhotovenej digitálnej rozmnoženiny školského diela online prostredníctvom internetu bez obmedzenia, vrátane práva poskytnúť sublicenciu tretej osobe na študijné, vedecké, vzdelávacie a informačné účely.


Zobrazenie a sťahovanie súborov

Pokiaľ chcete zobraziť zadanie záverečnej práce, kliknite na ikonu Zobraziť zadanie. Ikony Záverečná práca, Prílohy práce, Posudok vedúceho a Posudok oponenta predstavujú súbory týkajúce sa záverečnej práce, ktoré je možné stiahnuť. Budú zobrazené iba v prípade, že je súbor vložený a zároveň je verejný.

Zobraziť zadanieZáverečná práca

Časti práce s odloženým zverejnením:

Posudky záverečnej práce neobmedzene