Feb 26, 2020   6:59 p.m. Viktor
Academic information system

Final theses


Basic information

Basic information about a final thesis

Type of thesis: Diploma thesis
Thesis title:The role of fluxes in low-temperature soldering with lead free solders
Written by (author): Ing. Tomáš Gábor
Department: Institute of Production Technologies (MTF)
Thesis supervisor: prof. Ing. Milan Turňa, PhD.
Opponent:prof. Ing. Ján Lokaj, PhD.
Final thesis progress:Final thesis was successfully defended.


Additional information

Additional information about the final thesis follows. Click on the language link to display the information in the desired language.

Language of final thesis:Slovak

Slovak        English

Title of the thesis:Úloha tavív pri nízkoteplotnom spájkovaní bezolovnatými spájkami
Summary:V predloženej diplomovej práci sa rieši v súčasnosti veľmi aktuálny problém významu tavív pri mäkkom spájkovaní bezolovnatými spájkami. Práca pozostáva z teoretickej a experimentálnej časti. V teoretickej časti je prezentovaný súhrn poznatkov z oblasti výskumu a využitia spájkovania smerujúceho predovšetkým do oblasti elektrotechniky a elektroniky. V priemyselne vyspelých štátoch sveta je známe veľké množstvo patentovaných zliatin pre mäkké spájkovanie bezolovnatými spájkami. K týmto spájkam je potrebné priradiť vhodné tavivo, aby proces spájkovania prebehol úspešne a aby spoje mali požadované úžitkové vlastnosti. Cieľom experimentálnej časti bolo overiť spájkovacie vlastnosti tavív priradených ku konkrétnym spájkam. Celkove sa odskúšali štyri druhy tavív: X33S-07i, SLS 65, JS-EU-01 a kolofónia. Zo spájok boli vybraté nasledujúce chemické zloženia: SnAg3,5, SnAg0,3Cu0,7 a SnAg3,5Cu0,7. Spájkovanie sa vykonalo v súlade s platnou normou STN. Ohrev pri spájkovaní sa realizoval v muflovej elektrickej peci s meraním spájkovacej teploty pomocou termočlánkov. Kvalita metalurgického spojenia jednotlivých spájok s Cu podložkou sa vyhodnotila bežnými spôsobmi optickou mikroskopiou a meraním mikrotvrdosti. Detailnejšie štúdium oblasti rozhrania sa urobilo EDX mikroanalýzou, kde boli zhotovené aj difúzne krivky pre jednotlivé prvky spájky a Cu substrátu. Za najlepšiu kombináciu sa považuje spájka SnAg3,5 s tavivom kolofónia. Zdôraznil sa význam tavív pre najnáročnejšie procesy spájkovania mäkkými bezolovnatými spájkami a úžitkovými vlastnosťami spojov.
Key words:meď, spájka, zmáčavosť, roztekavosť, mäkké spájkovanie, tavivo

Current level of public release
 
access to digital copies of seminar papers and theses on-line via Internet with no restrictions, incl. the right to provide sub-lincence to a third person for study, scientific, educational and information purposes.


Display and download files

To display the final thesis assignment form click on the Display the final thesis assignment form icon. The following icons - Final thesis, Thesis appendices, Supervisor's review, Opponent's review - relate to the final thesis and can be downloaded. They could be displayed on condition they have been inserted and are available publicly.

Display the assignment formFinal thesis

Parts of thesis with postponed release:

Reviews for final thesis unlimited