9. 4. 2020  16:55 Milena
Akademický informační systém

Závěrečné práce


Základní informace

Základní informace o závěrečné práci

Typ práce: Diplomová práce
Název práce:Úloha tavív pri nízkoteplotnom spájkovaní bezolovnatými spájkami
Autor: Ing. Tomáš Gábor
Pracoviště: Ústav výrobných technológií (MTF)
Vedoucí práce: prof. Ing. Milan Turňa, PhD.
Oponent:prof. Ing. Ján Lokaj, PhD.
Stav závěrečné práce:Závěrečná práce byla úspěšně obhájena


Doplňující informace

Následují doplňující informace závěrečné práce. Kliknutím na odkaz s názvem jazyka zvolíte, v jakém jazyce mají být informace zobrazeny.

Jazyk zpracování závěrečné práce:slovenský jazyk

slovenský jazyk        anglický jazyk

Název práce:The role of fluxes in low-temperature soldering with lead free solders
Abstrakt:The presented thesis deals with at present very topical issue of importance of fluxes in soldering with the lead free solders. The work consists of a theoretical and an experimental part. The theoretical part presents a summary of knowledge from the field of research and application of soldering destined mainly in the spheres of electrotechnics and electronics. In the industrially advanced countries of the word, there is known a great number of patented alloys destined for soldering with lead free solders. However, these solders necessitate to assign a suitable flux, in order that the soldering process would be successful and the fabricated joints would attain the desired properties. The aim of experimental part was to approve the soldering properties of fluxes assigned to actual solders. Four types of fluxes in total were studied: X33S-07i, SLS 65, JS-EU-01 and colophony. The solders with following composition were selected: SnAg3,5, SnAg0,3Cu0,7 a SnAg3,5Cu0,7. Soldering was performed in agreement with the valid STN standard. Heating was assured in a muffle furnace with measurement of soldering temperature by use of thermocouples. The quality of metallurgical bonding of individual solders with a Cu substrate was assessed with conventional procedures by use of optical microscopy and microhardness measurement. A more detailed study of joint boundary was performed by EDX microanalysis, whereas also diffusion curves for individual elements and Cu substrate were plotted. The combination of SnAg3,5 solder with colophony flux was assessed as the best one. The importance of suitable fluxes for more demanding soldering processes and the desired utility properties of joints fabricated with the lead free solders was emphasised.
Klíčová slova:soldering, spreadability, copper, flux, solder, wettability

Aktuální stupeň zveřejnění
 
zpřístupňování vytvořené digitální rozmnoženiny školního díla online prostřednictvím internetu bez omezení, včetně práva poskytovat sublicence třetí osobě na studijní, vědecké, vzdělávací a informační účely.


Zobrazení a stahování souborů

Pokud chcete zobrazit zadání závěrečné práce, klikněte na ikonu Zobrazit zadání. Ikony Závěrečná práce, Přílohy práce, Posudek vedoucího a Posudek oponenta představují soubory týkající se závěrečné práce, které je možné stáhnout. Budou zobrazeny pouze v případě, že je soubor vložen a zároveň je veřejný.

Zobrazit zadáníZávěrečná práce

Části práce s odloženým zveřejněním:

Posudky závěrečné práce neomezeně