7. 4. 2020  0:21 Zoltán
Akademický informačný systém

Záverečné práce


Základné informácie

Základné informácie o záverečnej práci

Typ práce: Diplomová práca
Názov práce:Úloha tavív pri nízkoteplotnom spájkovaní bezolovnatými spájkami
Autor: Ing. Tomáš Gábor
Pracovisko: Ústav výrobných technológií (MTF)
Vedúci práce: prof. Ing. Milan Turňa, PhD.
Oponent:prof. Ing. Ján Lokaj, PhD.
Stav záverečnej práce:Záverečná práca bola úspešne obhájená


Doplňujúce informácie

Nasledujú doplňujúce informácie záverečnej práce. Kliknutím na odkaz s názvom jazyka vyberiete, v akom jazyku majú byť informácie zobrazené.

Jazyk spracovania záverečnej práce:slovenský jazyk

slovenský jazyk        anglický jazyk

Názov práce:The role of fluxes in low-temperature soldering with lead free solders
Abstrakt:The presented thesis deals with at present very topical issue of importance of fluxes in soldering with the lead free solders. The work consists of a theoretical and an experimental part. The theoretical part presents a summary of knowledge from the field of research and application of soldering destined mainly in the spheres of electrotechnics and electronics. In the industrially advanced countries of the word, there is known a great number of patented alloys destined for soldering with lead free solders. However, these solders necessitate to assign a suitable flux, in order that the soldering process would be successful and the fabricated joints would attain the desired properties. The aim of experimental part was to approve the soldering properties of fluxes assigned to actual solders. Four types of fluxes in total were studied: X33S-07i, SLS 65, JS-EU-01 and colophony. The solders with following composition were selected: SnAg3,5, SnAg0,3Cu0,7 a SnAg3,5Cu0,7. Soldering was performed in agreement with the valid STN standard. Heating was assured in a muffle furnace with measurement of soldering temperature by use of thermocouples. The quality of metallurgical bonding of individual solders with a Cu substrate was assessed with conventional procedures by use of optical microscopy and microhardness measurement. A more detailed study of joint boundary was performed by EDX microanalysis, whereas also diffusion curves for individual elements and Cu substrate were plotted. The combination of SnAg3,5 solder with colophony flux was assessed as the best one. The importance of suitable fluxes for more demanding soldering processes and the desired utility properties of joints fabricated with the lead free solders was emphasised.
Kľúčové slová:soldering, spreadability, copper, flux, solder, wettability

Aktuálny stupeň zverejnenia
 
sprístupňovanie vyhotovenej digitálnej rozmnoženiny školského diela online prostredníctvom internetu bez obmedzenia, vrátane práva poskytnúť sublicenciu tretej osobe na študijné, vedecké, vzdelávacie a informačné účely.


Zobrazenie a sťahovanie súborov

Pokiaľ chcete zobraziť zadanie záverečnej práce, kliknite na ikonu Zobraziť zadanie. Ikony Záverečná práca, Prílohy práce, Posudok vedúceho a Posudok oponenta predstavujú súbory týkajúce sa záverečnej práce, ktoré je možné stiahnuť. Budú zobrazené iba v prípade, že je súbor vložený a zároveň je verejný.

Zobraziť zadanieZáverečná práca

Časti práce s odloženým zverejnením:

Posudky záverečnej práce neobmedzene